半导体模块灌胶固化产线-z6尊龙app官方网站

和利时提供电子半导体产品关键固化产线，包括：igbt灌封、制动器灌封、传感器灌封、obc灌封、ecu灌封、摄像头模组灌封、晶体管灌封、继电器灌封、分配阀灌封、变压器灌封、散热器灌封、电容器灌封、连接器灌封。